低氧球形銅粉,具有較高的表面活性和良好的導電,導熱性能,因此廣泛應用于粉末冶金,電子材料,散熱材料,金屬涂料等領(lǐng)域。
(關(guān)鍵詞:微米銅粉/球形銅粉/低氧銅粉/3D打印銅粉/注射成形銅粉)
低氧球形銅粉,具有較高的表面活性和良好的導電,導熱性能,因此廣泛應用于粉末冶金,電子材料,散熱材料,金屬涂料等領(lǐng)域。
1.球形度高,流動性優(yōu)良,鋪粉效果好,打印成型質(zhì)量好。
2.粒度分布均勻,堆積密度高,打印零件致密度高。
3.氧含量低,更利于提高成型件尺寸精度及表面質(zhì)量。
不同粒徑的球形純銅粉末可用于選區(qū)激光熔化(SLM)、電子束熔融(EBM)、激光直接沉(DLD)、粉末冶金(PM)、注射成型(MIM),激光熔覆(Laser Cladding)等工藝。
球形純銅粉末基礎(chǔ)參數(shù)
產(chǎn)品名稱 | 成分 | 指標 | 結(jié)果 | 檢測方法 | 激光粒度 | 結(jié)果 | 檢測方法 | 松裝密度 |
純銅粉 | Cu | ≥99.6 | 99.6 | GB/T5121-2008 | D10(um) | 7.542 | GB/T 19077-2016 | 4.02g/c'm3 |
規(guī)格 | Other | ≤0.3 | ≤0.3 | D50(um) | 11.6 | |||
0-25um | O | ≤0.3 | ≤0.1976 | 惰氣脈沖紅外法 | D90(um) | 17.44 |
注射成形用球形純銅粉末圖片
注射成形用球形純銅粉末電鏡圖
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